電(diàn)源模塊設計(jì)面臨的(de)挑戰☆≥÷
電(diàn)源模塊是(shì)開(kāi)關電(diàn)源的(≈§de)一(yī)個(gè)發展趨勢,随著(zhe)電(diàn)源技(jì)術(s₹↕↕↕hù)的(de)發展,使開(kāi)關電(diàn)源實現(xiàn)<<&≈模塊化(huà)成為(wèi)可(kě)能(nén ♠g)。電(diàn)源在系統設計(jì)中非常重要(yào),因為(wèi)電(di¶↕ πàn)源如(rú)果不(bù)好(hǎo)就(jiù)會(huì)導緻電(diàn)子(zǐ)設備←Ω≥₽系統的(de)不(bù)穩定。下(xià)面來(lái)探討(tǎo)下(x←±™ià)電(diàn)源模塊的(de)設計(j≠★™ì),及對(duì)未來(lái)發展趨勢進行(xíng)簡要(yào)↔♦分(fēn)析。

近(jìn)年(nián)來(lái),電(diàn)源模塊的(de)≈>→需求持續向高(gāo)功率密度、高(gāo)效率和(hé)高(gāo)α↔電(diàn)流低(dī)電(diàn)壓方向發展。隔離(l>☆♣í)模塊的(de)設計(jì)主要(yào)還(hái)是(shì)采用(φ§yòng)單端反激、單端正激、正反激組合、推÷₽挽、橋式變換等傳統的(de)電(diàn)路(lù)拓撲,非隔離(lí)'γα模塊采用(yòng)BUCK、BOOST ♥<等。關于高(gāo)效率方面,為(wèi)了(le)÷€®π提高(gāo)效率可(kě)以結合各種軟開(kāi)關技(jì)術(shù),包括無源無損軟開€Ω☆©(kāi)關技(jì)術(shù)、有(yǒu)源軟開(kāi)關技(jì)術(÷≤shù),如(rú)ZVS/ZCS諧振、準諧振、恒頻(píβ<n)零開(kāi)關技(jì)術(shù)、零電(diàn)壓、零電(di±©★™àn)流轉換技(jì)術(shù)及同步整流技(jì)術(shù)等。關于大(dà)電(diànπ'×)流方面,為(wèi)了(le)提高(gāo)輸出電(diàσ<≈n)流可(kě)采用(yòng)多(duō)相(xiàn< βg)變換。
除了(le)在研發新元件(jiàn)、新技(jì)術(shù)之外(wα>ài),對(duì)于如(rú)何組合及優化(hu∑≈♣×à)現(xiàn)有(yǒu)的(de)這(zhè)些(£₽♦xiē)技(jì)術(shù),從(cóng)而實現(xiàn)高(gāo)功率密度和(h''é)高(gāo)效率也(yě)是(shì)模塊電(diàn)源設計(jì)的(de)主γ 要(yào)挑戰。以磚電(diàn)源模塊為(wèi)例,當前主流>©是(shì)1/8磚電(diàn)源模塊,要(yào)進一(yī)步在1/16磚電£ π∏(diàn)源模塊産品上(shàng)進一(yī)步優化(huà)☆←↑,必須進一(yī)步提高(gāo)效率。
還(hái)有(yǒu)就(jiù)是(shì)電(diàn)源産品從₩♦≥∑(cóng)1/8磚到(dào)1/16磚的(♥• ™de)改變不(bù)僅僅是(shì)一(yī)個(gè)體(tǐ)積的(de)>γ÷σ問(wèn)題,一(yī)個(gè)産品的(de)改變是(shì)涉及很(hěn)多(du↔≠ō)方面的(de)。高(gāo)功率密度對(duì)研發、生(shēng)産工(gōn©'g)藝、質量保證等提出了(le)更高(gāo)的(de)要(yào)求,如(r♥∑♠₽ú)何在減小(xiǎo)産品體(tǐ)積的(de)同時(shí), ≈€又(yòu)可(kě)以保持大(dà)功率輸出是(sh✔✘•®ì)一(yī)個(gè)難度很(hěn)大(dà)的(de)挑戰。
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