随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)設備向著(zhe)小(xiǎo)型化(huà)發展，通≈♦™£(tōng)常留給模塊電(diàn)源的(de)空α↑(kōng)間(jiān)十分(fēn)有(yǒu)限，甚至有(yǒu)些(xiē)系統是✘∏(shì)封閉式的(de)。因此，散熱(rè)成•δ為(wèi)了(le)首先需要(yào)考慮的φ"$(de)問(wèn)題。提高(gāo)電(diàn)源效率、降低≠↑(dī)熱(rè)損耗關系到(dào)電(diàn)源模塊穩定運行(xíng)，影‍♦&δ(yǐng)響到(dào)整個(gè)系統的(de)可(kě)靠工(gōng)作(zuò)。

在鐵(tiě)路(lù)、醫(yī)療、軍工(gōng)等領域，需求越來(lái)λ↔ 越大(dà)，因為(wèi)涉及到(dào)公共交通(tōn£βg)、人(rén)身(shēn)安全等問(wèn)題，首先考慮是(sh≠↕∞ì)模塊的(de)高(gāo)可(kě)靠性、工(gōng)作(zuò)安全性等要(yào)求。電&λ(diàn)源模塊必須在劇(jù)烈震動或惡劣的(de)環境下(xià)仍然能(nφσ≤©éng)夠長(cháng)期正常工(gōng)作(zuò)，不(bù)容許有(yǒu)γ××任何出錯(cuò)。這(zhè)對(duì)國(guó)內(nèΩ‌♠i)電(diàn)源模塊廠(chǎng)家(jiā)的(de)技(jì)術(shù)開(kā±≈≥i)發及生(shēng)産工(gōng)藝是(shì)一(yī)個(gè)挑戰，不(≠¥bù)管是(shì)開(kāi)發還(hái)是(shì)生(shēng)産線都(dōuβπ'γ)要(yào)非常可(kě)靠。

電(diàn)源的(de)排序與跟蹤技(jì)術(sh‌♣ù)，在傳統上(shàng)設計(jì)師(s'↕✘∑hī)一(yī)直是(shì)建設單獨闆載電(diàn)路(lù)來(lái★‌✔α)處理(lǐ)電(diàn)壓排序問(wèn)題，↔±α≈使用(yòng)了(le)很(hěn)多(duō)組件∏£≠α(jiàn)和(hé)占用(yòng)了(le)很(hφ↓ěn)大(dà)的(de)空(kōng)間(jiān)。現(xiàn)在一(yī)¶±∞¥些(xiē)電(diàn)源制(zhì)造商已經将這(zhè)技(jì)術(shù)集成≠γ→♥在芯片或模塊內(nèi)，以使系統設計(jì)∑"♠人(rén)員(yuán)更易于完成設計(jì)"₩‌。

伴随著(zhe)半導體(tǐ)工(gōng)藝技(jì)術(shù)的(de)不(b€£δ₽ù)斷進步，PCB闆上(shàng)的(de)芯片和(hé)元φβ♥器(qì)件(jiàn)功能(néng)™±更高(gāo)、運行(xíng)速度更快(kuà☆↕♠♣i)、體(tǐ)積更小(xiǎo)，驅使電(diàn)源管理(lǐ)IC提供更低(dī)更精σ'準的(de)電(diàn)壓、更大(dà)的(de)電(diàn)流、更嚴格的(de)δ'≤電(diàn)壓反饋精度、更高(gāo)的(de)效率性能(néng)。另一(yī)方₽λ面，電(diàn)源管理(lǐ)IC應用(yòng)領域不(b ♥"ù)斷擴張和(hé)深入，實現(xiàn)更優異的(de)控制(zhì)‍λ功能(néng)、更智能(néng)的(de)控制(z≠₽hì)環路(lù)、更快(kuài)速的(de)動态響應特性、更簡化(huà)的(de)外(wà&↕™i)圍布局設計(jì)。所以簡化(huà)設計(jì)，數(shù)字化(huà)<✘↓、模塊化(huà)、智能(néng)化(huà)電(diàn)源IC是♥&(shì)必然的(de)發展趨勢。